半导体热管理：散热器和导热垫片

为解决电子设备过热问题，工程师需重点关注两点：第一，空气是热的不良导体，这极大地限制了散热器的散热效率；第二，散热器必须正确安装到电子元器件上，才能实现有效的散热。一种被广泛采用的电子冷却热管理方案是导热垫片，这是一种专为热管理应用而设计的柔软聚合物材料。</p>

当电流通过电路中的电阻器时，会产生热量。半导体器件的作用类似于电阻器：当电流流经它时，会因其导通电阻而产生与之成正比的热量。此类热量积聚会对半导体及其邻近的电子元器件造成不利影响。您可能已经注意到，随着温度升高，电子设备会出现降频和运行变慢的现象。这是因为过高的温度会降低设备性能及长期运行的可靠性。因此，导热间隙垫片已成为半导体封装中不可或缺的导热界面材料。</p>

散热器经过专门设计，以最大限度地增加其暴露于周围冷却介质的表面积。散热器的整体性能取决于多个因素，包括气流速度、基板材料选择、翅片几何结构设计以及表面处理工艺。</p>