MS-TM 系列导热垫

MS-TM 系列导热垫

MS-TM系列导热垫用于发热器件与散热器、金属底板或设备外壳之间的缝隙中。其柔软性、高回弹性和高压缩性使其非常适合填充发热源与散热器之间的缝隙，从而使热量能够通过导热垫填充材料有效地传导至整个散热器，或者从电路板传导至外壳、框架、扩散器或空气。它们提供导热和减震功能，提高了发热电子元件的效率和使用寿命。

DESON 导热垫

DESON导热垫的导热系数可以达到1.0 W/mK到16 W/mK。根据材料不同的散热要求，硬度可制造为5 Shore 00到60 Shore 00。这些垫片可以满足大多数客户应用的要求，还可以为客户提供特殊用途的设计。

应用

导热垫广泛应用于微处理器和高速缓冲存储器芯片；计算机；手机和其他便携式电子产品；服务器；网络通信行业；音频设备；电视机；电风扇等日常智能家电；自动控制设备；照明应用行业和新能源汽车。

问答

  1. 什么是导热界面垫材料？

导热界面材料包括用于热源和散热器之间的各种导热垫。通过去除热源和散热器之间的空气，它们是能改善电子设备的热分布并提高散热效率的材料。通常，各种导热界面材料需要具有良好的导热性和表面润湿性。

  2. 导热界面材料会导致电子元件之间短路吗？

导热垫由绝缘材料制成。其耐电压超过几千伏，不会导致电子元件短路。

  3. 导热界面材料的尺寸可以定制吗？

除了标准尺寸规格外，导热垫材料接受客户定制冲压。

  4. 非硅胶导热材料和硅胶导热垫有什么区别？

非硅系导热垫材料是一种不含硅氧烷成分的导热材料。它可以在使用过程中确保不会有硅分子的挥发或污染。硅系导热垫是以硅胶为基础，添加各种辅助材料如金属氧化物而成。它是通过特殊工艺合成的导热介质材料。专门用于利用间隙传递热量的设计方案。它可以填充间隙，打通发热部件与散热部件之间的散热通道，有效提高传热效率，同时具有绝缘、减震、密封等作用。可以满足设备小型化和超薄化的设计要求。具有很高的可制造性和实用性，厚度范围广泛；是一种优良的导热填充材料。

  5. 如何选择导热界面材料？

首先，根据客户的应用确定热界面材料的类型。然后根据产品的导热系数、厚度、尺寸、密度、耐压、温度和其他参数选择合适的热界面材料。

  6. 热界面材料有哪些应用？

通信设备，网络终端，数据传输，LED，汽车，电子设备，消费电子产品，医疗设备，军用，航天。